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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务
发布日期:
作者: 吕华冰
| 项目编号： | RW-ZY-202607-000142 | 招标人： | 吕华冰 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目-厂前区保温工程补充任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 权烽瑞 | 公司： | 陕西建工第七建设集团有限公司十公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 199****6362 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
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本公告地址：https://www.jdsbzb.com/view/12635/sEYarqABni4p5U9XFBeW.html
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