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华封集芯先进封测基地2.5D工艺生产线建设项目

2026-09-10拟建项目北京 关注
项目基本信息
北京项目代码 202617005392305168
项目名称 华封集芯先进封测基地2.5D工艺生产线建设项目
审批事项信息
事项名称 ***平台会商意见——房屋建筑工程
申请单位 北京华封集芯电子有限公司
办结时间 2026-09-09 办理结果 通过
审批文号 2026规自(开)综审字0035号
公众号

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本公告地址:https://www.jdsbzb.com/view/12931/6UHSiKABni4p5U9XWips.html

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