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玻璃基封装载板研发试验线项目评标结果公示公告

23小时前招标结果-结果北京 关注

基本信息

项目名称 玻璃基封装载板研发试验线项目
省份/直辖市 北京 所属地区
采购单位 中电商务(北京)有限公司 项目联系方式
更多联系方式 185****6935

中标信息

中标单位 环球半导体封装设备有限公司 中标价格 见正文
以上信息为大数据平台自动计算结果,如有误差以正文为准

正文

***网

项目名称:玻璃基封装载板研发试验线项目

招标项目编号:4197-254BOECG0001/45

招标范围:CO2激光钻孔设备

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:北京京东方传感技术有限公司

开标时间:2026-09-15 10:00

公示开始时间:2026-09-17 18:29

评标公示截止时间:2026-09-20 23:59

中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 环球半导体封装设备有限公司 三菱电机株式会社 日本
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本公告地址:https://www.jdsbzb.com/view/16042/6w4LsqABLRKCxEZfizpc.html

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