玻璃基封装载板研发试验线项目中标结果公告(1)

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项目名称：玻璃基封装载板研发试验线项目

招标项目编号：4197-254BOECG0001/45

招标范围：CO2激光钻孔设备

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：北京京东方传感技术有限公司

开标时间：2026-09-15 10:00

公示时间：2026-09-17 18:29 - 2026-09-20 23:59

中标结果公告时间：2026-09-22 18:29

中标人：环球半导体封装设备有限公司

制造商：三菱电机株式会社

制造商国家或地区：日本

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