金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机评标结果公示公告

项目名称：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机

招标项目编号：0613-264025304414

招标范围：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机1套

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：某单位

开标时间：2026年09月02日09：00（北京时间）

评标公示时间：2026年09月03日至2026年09月08日

中标候选人排名：

第一中标候选人：苏州美图半导体技术有限公司

第二中标候选人：苏州晶和半导体科技有限公司

第三中标候选人：西安腾洋光电科技有限公司

招标机构联系人：符佳慧

联系方式：021-****7516

如有任何异议，请在公示期间提出，并将异议内容和相关证明材料（盖公章）发送至fj****@****.com。

2026年09月03日

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