金-金键合单元-高精度热压键合机中标结果公告(1)

项目名称：金-金键合单元-高精度热压键合机

招标项目编号：0613-264025304384

招标范围：金-金键合单元-高精度热压键合机 1套

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：某单位

开标时间：2026年09月02日09：00（北京时间）

公示时间：2026年09月03日至2026年09月08日

中标结果公告时间：2026年10月09日

中标人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

中标金额：RMB 5,560,000.00

制造商：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

制造商国家或地区：中国

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