金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机中标结果公告(1)

项目名称：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机

招标项目编号：0613-264025304414

招标范围：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机 1套

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：某单位

开标时间：2026年09月02日09：00（北京时间）

公示时间：2026年09月03日至2026年09月08日

中标结果公告时间：2026年10月09日

中标人：苏州美图半导体技术有限公司

中标金额：RMB 2,180,000.00

制造商：苏州美图半导体技术有限公司

制造商国家或地区：中国

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