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江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包-江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包
中标候选人公示
公示编号:ZBGS202610140004Z
江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包-江阴长电先进封装有限公司集成电路高端制造项目设计总包（标段编号：CGFA2026090300042） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：
一、评标情况
1第一中标候选人：世源科技工程有限公司
1.1投标价格：9380000元 1.2质量：满足招标文件要求
1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4项目负责人情况：
姓名：杨慧
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：20123201938
1.5资质：满足招标文件要求
1.6业绩：
2第二中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
1.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4项目负责人情况：
姓名：杨慧
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：20123201938
1.5资质：满足招标文件要求
1.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 北电集成电路生产线项目设计 | 北京电控集成电路制造有限责任公司 | 2024-06 |
2.1投标价格：9100000元 2.2质量：满足招标文件要求
2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4项目负责人情况：
姓名：李晓光
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：20125101251
2.5资质：满足招标文件要求
2.6业绩：
2.3工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4项目负责人情况：
姓名：李晓光
证书名称：一级注册建筑师
证书编号：20125101251
2.5资质：满足招标文件要求
2.6业绩：
| 序号 | 合同名称 | 合同对方 | 合同签订时间 |
| 1 | 梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计 | 无锡市山北投资发展有限公司 | 2022-08 |
二、公示期
2026-10-14 －2026-10-19
三、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），***平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人***平台首页专用通道提出。 监督人：
邮箱：
招标人：****城市建设管理有限公司
2026年10月14日
项目负责人：
（签章）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签字）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
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本公告地址：https://www.jdsbzb.com/view/22437/7qmgOaEBMqitpwL5E182.html
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