zycgr210708012026年7至9月政府采购意向

A08060399其他计算机软件

根据定制化需求，开发EDA软件支持大规模量子处理器设计。采购1套，交付2年内提供软件咨询、驻场技术指导。

A08060399其他计算机软件

定制软件具备立项管理、流程审批功能；具备项目任务、进度、成本管理功能；具备文档管理，信息沟通等功能，并提供API***平台，并1套

A02010104服务器

2台GPU用于校准算法开发与验证，人工智能辅助决策与执行，1台GPU用于分布式实时编译研发，1台GPU可提高设计验证和优化效率，利用人工智能辅助进行版图设计

A02330300电子工业生产设备

用于玻璃或蓝宝石等材料进行诱导辅助刻蚀，实现激光辅助刻蚀精度100nm，****中心波长1030土10nm，平均功率＞10W，脉冲宽度290fs-10ps，重复频率1hz-1000khz可调，最大脉冲能量＞200μJ

A02330300电子工业生产设备

是满足晶圆抛光、平坦化及芯片减薄等关键工序的必需设备，可保障多种材料加工精度，避免交叉污染，提升工艺效率，支撑处理器向高集成度迈进及性能可靠性

A02100309激光仪器

拟采购衬底尺寸12英寸硅衬底基板，可解决传统切割的崩刀、污染等问题，满足量子芯片对洁净度的高要求，满足多种厚度晶圆切割条件

A02100309激光仪器

实现高密度芯片晶圆的超细间距、高密度凸点制作，满足超导量子处理器芯片与封装样品盒 PCB 的扇出连接需求，支撑并行流片研发，加快迭代速度

A02100699其他试验仪器及装置

实现量子芯片与样品盒的深腔引线键合，满足高频微波接头及量子处理器防静电等特殊需求，多台并行可节省时间，避免静电积累，支撑多种芯片与样品盒连接工艺，加快迭代

A02330300电子工业生产设备

满足量子芯片处理器工艺中的湿法前处理、颗粒物清洗等多种需求，可实现湿法清洗（SPM、RCA、SC1、SC2）及刻蚀（金属、介质薄膜等）、预浸泡、湿法去胶等功能，实现全自动单片湿法清洗及刻蚀，避免交叉污染，提升迭代速度，适配每天 30-60 片的处理需求

A02330300电子工业生产设备

满足离子阱与光量子处理器的表面平坦化及多余材料层去除需求，均匀性优于10%，研磨后粗糙度优于2nm

A02100399其他光学仪器

实现超导量子处理器多层膜工艺全流程的线路缺陷自动检测与良率监测，满足多层膜工艺高频次检测需求（每天 10-20 次），维护周期短，多台设备可保证每日机时，及时反馈工艺问题，支撑处理器研发，检测精度 Mag X10达到0.5μm，扫描速率 X5达到40WPH

A02119900其他电子和通信测量仪器

实时监测量子处理器芯片制造过程中的温度分布，辅助调整工艺参数，可以满足12英寸晶圆的自动化全局检测，温度分辨率高于0.1mK

A02100499其他分析仪器

实现量子比特电阻快速精准测量，低损伤识别芯片质量，支持极低温下精密电气测试及 SNSPD性能检测，可自动取放样品，可加载设计图形，自动测试并输出报告

A02100309激光仪器

实现超导量子比特约瑟夫森结的激光退火，调控比特频率至目标范围，修复部分缺陷，减少加工误差，满足实验对频率的高要求，提高良率与调控效率，支撑大规模量子处理器芯片研发，激光点光斑可在1μm一5μm之间控制，激光功率0.1-10W可调，可自动化进行定位并反馈结果

A02330300电子工业生产设备

实现蓝宝石、键合玻璃载片、GaAs、InP等衬底材料的砂轮划切，实现X轴分辨率1um，Y轴分辨率100nm，Z轴重复精度1um

A02330300电子工业生产设备

实现超导量子芯片倒装互连，系统包含自动吸片模块、高精度对准模块、倒装面调平功能、快速升降温模块以及高精度压力控制模块，实现定位精度不低于±1um，键合后精度＜2um，键合压力 0.6~1000N范围内精确可调

A02100309激光仪器

通过激光实现Si衬底表面的打标编号，从而实现物料可追溯，用于制作每个晶圆上的代码标记.包含激光器、平台运动系统、视觉对位系统、晶圆传送系统和软件控制系统等功能模块

A02100699其他试验仪器及装置

用于半导体制造中用于清洁晶圆承载盒（如FOUP、cassette等）的专用设备，旨在去除片盒表面的颗粒、有机物及工艺残留物，确保晶圆传输过程中的洁净度。其核心功能包括支持12寸cassette的清洗、干燥和颗粒检测，通常采用超声波震荡、高压喷淋或化学湿法结合物理刷洗技术，有效清除附着的污染物。清洗效率：清洗周期小于30分钟

A02330300电子工业生产设备

满足超导量子处理器Si衬底的背面磨削，实现厚度减薄和TSV背孔露出工艺，通过磨削方式将衬底减薄，实现研磨去除率1-15um/min可控，完成全自动多工作盘磨抛，实现对于8英寸和12英寸晶圆的高精度减薄

A02330300电子工业生产设备

满足超导量子比特芯片中 CPW 层（如 Ta 材料）及铝、铌等多种材料的刻蚀需求，避免交叉污染，保障刻蚀工艺精度，刻蚀均匀性优于5%

A02330300电子工业生产设备

满足量子处理器芯片制造中晶圆干法去胶需求，采用等离子技术，去胶速度可调试至50nm/min及以下，每次处理大于0.5μm颗粒增加少于20颗

A02330300电子工业生产设备

可实现薄材料高精度刻蚀，满足离子阱深孔 /沟槽及光学器件加工需求，避免多材料污染，均匀性优于5%，具备终点探测功能

A02330300电子工业生产设备

满足量子处理器制备中多种湿法清洗与刻蚀需求，实现金属、介质的湿法刻蚀（如金截止层、氟化钙介质层刻蚀），凭借优良的选择性保障工艺截止层去除与介质层加工精度，支撑芯片制备全流程，刻蚀溶液≥4种酸碱刻蚀液

A02330300电子工业生产设备

实现超导量子处理器再布线层的介质材料（氧化硅、硅等）刻蚀，满足多层超导金属介质堆叠（多至 10 层以上）需求，保障并行工艺以提升迭代速度，避免交叉污染，支撑密集布线与电极重新分布，刻蚀均匀性优于5%

A02330300电子工业生产设备

满足大规模超导量子处理器快速工艺迭代，实现12天左右完成单轮迭代10片晶圆制备，实现衬底12英寸，薄膜均匀性沉积50nmTIN薄膜均匀性±4%以内

A02330300电子工业生产设备

满足超导量子处理器等的介质镀膜及硅氧化需求，实现衬底12英寸，沉积氧化硅薄膜厚度均匀性优于3%@1微米、沉积温度：200 - 350 摄氏度

A02330300电子工业生产设备

满足超导量子处理器微纳米加工需求，实现衬底12英寸，沉积铌、钽、钯金等薄膜厚度均匀性优于5% @100nm

A02100699其他试验仪器及装置

制备高质量超导金属薄膜，满足衬底12英寸，工艺腔室极限真空优于5e-7Torr，满足量子处理器中 DL 层金属及 SIS 结多层膜需求，实现 18 天内完成单轮迭代 10 块芯片制备

A02330300电子工业生产设备

满足超导量子处理器 3D 封装中芯片连接需求，制备超导凸点，实现 10 天左右完成单轮迭代 10 片样品制备，冷却液可精确控制在-20°c至20°c范围，可以实现制各铟膜样品所需的快速冷却至0°c或以下、样品清洗、样品沉积、快速加热至室温的全自动工艺流程

A02330300电子工业生产设备

满足大规模芯片离子阱中电子学层和光波导的薄膜生长需求，保障薄膜均匀性、致密性等。满足衬底12英寸，氮化硅薄膜厚度均匀性5%@100nm，工艺室极限真空≤10mTorr

A02330300电子工业生产设备

满足光学量子处理器的氧化铝沉积及离子阱量子处理器的超导膜（如 NbN）沉积，避免腔室污染，实现支持12英寸晶圆，厚度均匀性小于4%@50nm

A02330300电子工业生产设备

用于纵横比大的电学链接，实现表面电极厚度到30-50μm的金属铜填充。满足衬底12英寸

A02330300电子工业生产设备

满足光刻工艺中实现感光剂(photoresist)的涂布(coat)和显影(develop)功能，与I-Line 光刻机搭配以完成特征尺寸500nm以上图形的图形化作业，满足衬底12英寸，样品厚度0.5-1.2mm,涵盖不同涂胶厚度，不同烘烤温度需求，配备HMDS,EBR,WEE功能。满足每天100片以上样品加工需求

A02100399其他光学仪器

采购4套高分辨率物镜，在实验中用于聚焦激光形成光镊，物镜需要根据需求定制，并提供完整出场报告和上门安装指导，出现故障需厂家需立即响应，并在48小时内提供维修服务。

A02100309激光仪器

包括17台激光器：***平台8台，***平台8台，***平台1台。用于提供实验所需的光镊光、里德堡光等，上述激光器均需提供完整出场报告和上门安装指导。出现故障需厂家需立即响应，48小时内提供现场维修。

A02100399其他光学仪器

主要功能:在保证低损耗率的同时，实现完全可编程干涉仪。数量:8。其中2台透过率＞99.75%，平行度＜1秒。其中6台透过率＞99%，平行度＜10秒。

A02100699其他试验仪器及装置

用于放置微腔测试系统，隔离环境振动，***平台,要求带气浮隔振，不锈钢面板带M6螺纹，面板尺寸约1.2m×2.4m，采购4套

A02111000电子示波器

用于实时监测微波与光波波形、腔模扫谱，读取并处理实验中输出的电信号，要求具有四通道，带宽不低于4 GHz，采样率不低于40 GS/s，采购4台

A02100699其他试验仪器及装置

用于光纤与芯片端面的高精度耦合对准，实现透镜光纤光斑与光波导的高效率耦合。要求位移行程20 cm，XY定位精度±0.3 μm，Z定位精度±0.2 μm，步长小于5 nm，具备高稳定性，采购4***平台

A02100309激光仪器

放大1550nm附近泵浦光，使其达到片上光学参量振荡器（OPO）阈值光强，要求工作波长1550nm附近，最大输出功率不低于20dBm，具备大功率高增益、低噪声及双向放大功能，采购3台

A02100399其他光学仪器

控制透镜光纤的移动，快速自动耦合样品上的光学波导，保证多个光通道均达到最高耦合效率，要求光纤六轴位移台具有足够的位移范围和调节精度，载物台可以调整和移动，具有寻峰耦合、样品整体加热功能，采购4套

A02100399其他光学仪器

透过率大于90%，共振频率调谐范围大于50MHz,损伤阈值大于50mW/mm2

A02100699其他试验仪器及装置

一级冷却80K，二级冷却4.2K，二级制冷量1.8W@4.2K，外置包括大于100L液氮杜瓦罐，低温恒温器振动峰峰值小于20nm

A02100309激光仪器

波长包括493nm、650nm、1762nm、614nm和413nm等激光器

A02100699其他试验仪器及装置

1、将氦液化器在调试及运行过程中所排放的氦气进行循环再利用，减小氦气损失。2、1台，氦气回收流量≥200Nm3，纯化后氦气纯度≥99.999%，氦气压力≥20MPa，保质期1年，服务8小时响应，48小时到现场，交货周期小于12个月

A02100699其他试验仪器及装置

1、实现液化器与低温负载的相互连接，根据负载的分布特性及环境需求，输出多路液氦或者低温氦气。2、1台，真空度≤5×10-3 Pa；真空泄露率≤5×10-8 Pa·m3/s，保质期1年，8小时响应，48小时到现场，交货周期小于12个月

A02100699其他试验仪器及装置

1、实现4.5K和1.8K的低温环境，制冷量达到6500W@4.5K和100W@2K，***平台提供稳定、可靠的低温冷源；2、1台，制冷量满足6500W@4.5K和100W@2K，保质期1年，服务8小时响应，48小时到现场，交货周期小于24个月

A08060399其他计算机软件

采购1套融合与调度模块，包含 接入代理部件任务评估部件路由调度部件 计算任务流程调度机管理部件。按照功能技术规格书进行定制开发，实现用户对量子计算机和经典计算机的混合使用。

A08060399其他计算机软件

采购1***网站模块，***网站经典部件，量子实验室部件。按照功能技术规格书进行定制开发，***网络使用指定的量子计算机。

A08060399其他计算机软件

根据需求***平台软件。包含数据压缩、存储、传输、数据模型设计、可视化数据计算和分析。提供用户层接口，可支撑进行用户层的应用开发。1套。

A02330300电子工业生产设备

需1台，用于器件自动化贴片，提升贴片效率和精度；支持常规0603、0402等器件的贴片，以及其他大型或者异型器件的贴片

A02050999其他金属加工设备

需1台，加工范围 ： X ≥500 mm，Y≥ 500 mm，Z≥180 mm； 定位精度 X/Y/Z轴运动定位精度小于10µm 运动速度 X/Y/Z轴最快移动速度不低于 15m/min X/Y/Z轴最高切削进给速度不低于 15m/min

A02119900其他电子和通信测量仪器

需1台，指标包括离子源、分析时间、探测灵敏度、工作电压、预热时间和设备接口等； 支持正负离子模式，进样体积涵盖100ul-100ml

A02100399其他光学仪器

需1台，可检测项包括折皱、折痕、压伤、手指压伤、手指异物、露铜、撕裂、PI残留、沾锡、保护膜破、溢胶、十字Mark偏、手指保护膜偏等 ；重复精度CPK≥1.33，漏检率小于0.3%，误报率每件产品报点数小于0.5点/件；要求支持≥1000*250mm FPC板生产，板厚0.1~2mm，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1套，R值精度控制1000*250mm±3um（镀20um内），设备自带药水自动分析添加系统。设备可接入MES系统。先进的控制系统支持远程监控功能，***网络实时查看生产线的状态

A02119900其他电子和通信测量仪器

需1台，四线测试精度：±0.1mΩ，四线测试范围：1mΩ~20KΩ，快速测试：3.5秒内完成 要求支持≥1000*250mm FPC板生产，带电火花功能，系统可连接MES

A02100699其他试验仪器及装置

需1台，性能指标包括温度范围、温度控制精度、加热时间、温度均匀性和保护装置等。支持≥1000*250mm产品生产， 工作温度支持室温~260℃，温度控制精度0.1℃，分布均匀度±2摄氏度（9点测量），系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1台，设备包括载物机构、取送料机构、覆盖膜剥料辅助机构、覆盖膜剥料贴合机构、校准机构。 要求支持≥1000*250mm FPC板生产；贴合精度≤±0.05mm，支持自动上下料，设备可与激光切割机连接，实现自动裁切+自动贴合功能，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1台，设备包括工作台、电气控制、CCD摄像头、软件和光源系统； 要求支持≥1000*250mm FPC板生产；检测精度≤10um，自动对位无需钻定位孔，对漏钻、偏位、孔小、孔大、孔变形、未钻透等钻孔缺陷100%检测，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1台，主要工艺流程包括：PI调整、除油、微蚀、预浸、活化、加速、沉铜；要求支持最大软板尺寸≥1000*250mm，过板厚度0.1~2mm；具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1套，主要包括除胶槽、加热系统、搅拌系统、输送系统、控制系统，要求支持最大软板尺寸≥1000*250mm，过板厚度0.1~1mm，具备TCP接口功能，系统可连接MES，均匀性≥90%，配备药水添加桶及自动添加装置

A02119900其他电子和通信测量仪器

需1台，测量范围支持从纳米级到微米级，台面尺寸支持≥1000mm*250mm，分辨率≤0.1um，重复精度≤±0.1um，具备工程图纸自动生产测量程序与测量点功能，同时可测量线路上中下宽幅并生成实时分析报表，系统可连接MES，检测结果上抛，实时查看分析

A02330300电子工业生产设备

需1台，支持膜材宽度≥250mm，膜材长度可自由选择（支持湿法贴膜）温度均匀性±1℃，压力均匀性偏差＜0.2cm（压痕测试）具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1套，加工尺寸满足≥1000mm*250mm要求，板厚满足0.05-2mm，量产满足2m/min产速要求；系统可连接MES，试剂槽药水及浓度根据超导材料实际情况研发，配备药水添加桶及自动添加装置，均匀性＞90%，涨缩控制在2%内

A02330300电子工业生产设备

需1套，试剂槽药水及浓度根据超导材料实际情况研发；要求支持最大软板尺寸≥1000*250mm，过板厚度0.1~2mm，蚀刻均匀性≥90%，蚀刻因子≥3；显影均匀性≥90%，配备药水添加桶及自动添加装置

A02330300电子工业生产设备

需1套，要求支持最大软板尺寸≥1000*250mm，过板厚度0.1~2mm；纵横比1：1（盲孔，直径0.05~0.2mm），8：1（通孔，直径0.1~0.2mm）；配备药水添加桶及自动添加装置

A02330300电子工业生产设备

需1套，要求支持最大软板尺寸≥1000*250mm，过板厚度0.1~2mm，蚀刻均匀性≥90%，蚀刻因子≥3，显影均匀性＞90%，均匀性≥90%，涨缩控制在2%内，试剂槽药水及浓度根据超导材料实际情况研发，满足开发药水性能要求；配备药水添加桶及自动添加装置

A02100499其他分析仪器

需3台，频率范围10MHz-44GHz，包含TDR功能和TRL校准功能；配置DC-40GHz高性能测试电缆；配置配套的校准件（含开路、短路和直通）

A02100499其他分析仪器

X-RAY检测仪用于对芯片、超导FPC等器件焊接质量无损检测。对于低温放大器，X-RAY 检测仪可检测其内部微小结构，如焊点、芯片连接等是否存在虚焊、短路等问题，确保在低温环境下稳定工作。

A02330300电子工业生产设备

需1台，卷对卷实现在聚酰亚胺薄膜表面直接进行真空金属镀膜，要求支持聚酰亚胺薄膜宽幅≥500mm，镀膜的金属材料要求支持铌或者铌钛超导金属，镀膜厚度要求≥200nm，镀膜均匀性≤±2%，具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1台，支持曝光有效范围≥1000*500mm，曝光解析度L/S≤20um，曝光均匀性≥95%，自动缩放，支持最小20μm线宽/线距加工，对位精度±20um，段间拼接精度≤8um；线宽公差±10%（显影后测量）涨缩控制在1%%以内，具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02100699其他试验仪器及装置

需1台，大型传压机支持量产时≥4开口，冷热一体机（温度常温~250°可调节），可实现自动装载、卸载和精确的压力分配，压力和温度精确可控。要求支持工件最大外形尺寸1000*500mm，可时时查看炉温曲线，可外接温控线测量料温曲线，温度，压力均匀性≥95%，设备包含送板与下板相关防护格栅，具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02100309激光仪器

需2台，设备支持工件最大外形尺寸≥1000*250mm，板厚0.1-2mm，支持加工孔径0.05~0.2mm；配备自动翻板功能，XY轴定位精度≤±5um，XY轴最大移动速度≥50m/min，加工轴数≥2，孔溅金属高度＜1um，孔径比＞0.8，涨缩控制在1%内；支持RTR与片料切换

A02330300电子工业生产设备

需1套，（1）要求支持聚酰亚胺薄膜宽幅≥500mm，支持单点或者多点移动选镀； （2）沉积精度：0.1nm； （3）溅射不均匀性≤±3%； （4）主腔室本底真空优于 1×10-8mbar；涨缩控制在1%%以内，具备TCP接口功能，系统可连接MES

A02330300电子工业生产设备

需1套，具备入板、酸洗、水洗、碱洗、中检、预浸、棕化、干板、出板流程；要求支持最大软板尺寸1000*500mm，过板厚度0.1~1mm 电子显视仪表且可连接MES系统；试剂槽药水及浓度根据超导材料实际情况研发，配备药水添加桶及自动添加转置

A02100499其他分析仪器

需1台，主要具备4个温度计监视温度，标准7:1显微镜用于配置RF探针臂，探针频率信号带宽0-40GHz以保证不对测试信号产生影响。最低温度＜3.5K；温度稳定性优于±25mK

A02100699其他试验仪器及装置

拟采购150平方米，屏蔽框架内部空间5m×5m×5m；****中心区域2m×2m×2m内磁场小于100nT；****中心区域2m×2m×2m内剩磁梯度优于20nT/m；****中心区域2m×2m×2m内屏蔽效能优于46dB（DC-10Hz）等。

A02100803光电测量仪器

拟采购20个，性能：电压输出范围100 nV - 210 V ；电流输出范围 10 fA - 10.5 A；最大输出功率大于30W；100 nV/10 fA 分辨率；双极性。

A02100803光电测量仪器

拟采购20个，8位半万用表，直流参考电压稳定度8 ppm/年，支持远程控制。

A02112800电子和通信测量仪器零部件

拟采购20根。由探杆机械结构、高速线缆、高速pcb、低速线缆、高速SMP-m，SMA，LEMO接口组成。性能要求：10个以上高速信号通道，10个以上低速信号通道。

A02100699其他试验仪器及装置

拟采购20个，用于存储液氦，容量100升，无磁

A02100699其他试验仪器及装置

拟采购1套，最低温度：≤10mK; 20mK制冷量：≥20uW; 100mK制冷量：≥1mW; MC盘尺寸：≥500mm; 样品区尺寸：≥500mm; 接线口：最小支持600路线缆; 包含主动减震，磁屏蔽，水冷机，HE3/HE4

A02119900其他电子和通信测量仪器

拟采购2套，具备100比特最小规模测控能力，频率范围覆盖0.5GHz-14GHz; 不少于100路XY射频激励信号输出通道，采样率不低于10GSPS等。

A02111000电子示波器

拟采购10台，带宽不小于5GHz，4通道，采样率不低于20GSa/s，支持远程控制。

A02111000电子示波器

拟采购1台，带宽不小于13GHz，4通道，采样率不低于80GSa/s，支持远程控制。

A02100499其他分析仪器

拟采购2台，频率范围10MHz-50GHz，动态范围127dB，输出功率13dBm，噪声-114dBm；端口数不少于 2；配置 2根测试柔性线缆；配套校准件。主要由数模转换单元，模数转换单元，上下变频单元组成。

A02109900其他仪器仪表

拟采购5台，频率范围250kHz-40GHz，输出功率范围 -100dBm到+13dBm，由倍频单元，通信单元，模拟放大单元等组成。

A02100304光学测试仪器

拟采购1套，主要具备4个温度计监视温度，标准7:1显微镜，配置RF探针臂，探针频率信号带宽0-40GHz以保证不对测试信号产生影响。最低温度＜3.5K；温度稳定性优于±25mK。

A02109900其他仪器仪表

拟采购5套，主要由冷盘，脉冲管，液氦，铌钛线等组成；可提供4K的样品测量环境。最低温度＜3.5K；温度稳定性优于±25mK。

C19990000其他专业技术服务

130nm工艺下，无源CMOS芯片NTO流片，一次NTO定义为一批，交付不少于12张晶圆

A02103200仪器仪表零部件

用于超导量子计算测控系统输出射频信号的幅度放大。频率6~7GHz，增益＞15dB

A02103200仪器仪表零部件

用于超导量子计算测控系统XY控制信号、RST信号和Z控制信号的信号合并。支持不低于6GHz带宽，高密度集成，支持低温环境

A02103200仪器仪表零部件

用于实现测控系统与量子处理器间的信号互联。支持一体化测控模块信号传输与控制，支持50K温区与4K温区互联

A02109900其他仪器仪表

比特测控信号滤波，用于消除镜像频率和边带泄漏等预期外噪声影响，工作频率100MHz~9GHz

A02103200仪器仪表零部件

含FPGA，支持1块集控模块和1块纠错模块的通信控制，通信带宽≥40G，功耗＜30W

A02103200仪器仪表零部件

将实验参数分发到各测控部件，支持10Gbps光纤通信、高密度IO通信、高性能时钟分发、高精度电源供电，支持不少于64个一体化测控部件，功耗＜15W

A02119900其他电子和通信测量仪器

具备100比特最小规模测控能力，频率覆盖0.5GHz~14GHz，不少于100路XY射频信号输出，300路偏置输出，16路读取激励输出，16路读取处理通道，16路Pump信号输出。

A02119900其他电子和通信测量仪器

包含一体化测控芯片所需管壳；屏蔽散热结构支持4~8GHz频率屏蔽，散热系数≥193Wm/℃；射频连接器频率不低于18GHz，支持4K低温环境，每组连接器通道数≥20；支持100um级组装精度。

A02100699其他试验仪器及装置

最低温度≤10mK，20mK制冷量≥20uW，100mK制冷量≥1mW，MC盘尺寸≥500mm，样品区尺寸≥500mm，接线口支持不少于600路线缆，包含主动减震、磁屏蔽、水冷机、HE3/HE4；包含低温传输线缆、器件。

A02100699其他试验仪器及装置

包含冷盘，脉冲管，液氦，铌钛线等组成;可提供4K的样品测量环境:最低温度<3.5K;温度稳定性优于±25mk;集成不少于20个高速通道;集成不少于100个低速直流通道;配置高速pcb和相应样品座

C19990000其他专业技术服务

28nm CMOS工艺，NTO形式流片，一次Fullmask，晶圆数不少于12张

C19990000其他专业技术服务

工艺制程小于等于16nm，CMOS工艺，MPW形式流片。预计5~8个block面积，定义为一批，预计一次流片。

A02112800电子和通信测量仪器零部件

支持2进64出射频开关矩阵，隔离度大于60dB，支持远程控制

A02100499其他分析仪器

用于分析测控信号的相噪。频率范围10MHz~18GHz，分析偏移频率1Hz~100MHz，相位噪声灵敏度优于-160dBc/Hz，支持远程控制。

A02100499其他分析仪器

3台频谱仪频率范围10kHz~26GHz，底噪优于-170dBm/Hz，配置前置放大器，具备相噪分析、噪声系数分析等功能。2台网分频率范围10MHz~50GHz，动态范围＞127dB，输出功率≥13dBm，噪声优于-114dBm，端口数≥2，配置2根测试线缆及校准件。

A02111000电子示波器

3台带宽不少于16GHz，通道数不少于4，采样率不低于80GSa/s；2台带宽不少于8GHz，通道数不少于4，采样率不低于40GSa/s；2台带宽不少于2GHz，通道数不少于8，采样率不低于16GSa/s；5台带宽不少于1GHz，通道数不少于4。

A08060399其他计算机软件

拟实现的主要功能： 1.建立适配自主微纳产线的SFQ单元库部件 2.数字综合部件 3.数字仿真部件 4.高速数字电路自动布局布线部件