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项目名称：上海易启芯程半导体有限公司隐切设备及扩膜设备
招标项目编号：0613-264025124752
招标范围：隐切设备及扩膜设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
开标时间：2026-09-22 10:00
公示开始时间：2026-10-13 12:37
评标公示截止时间：2026-10-16 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
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本公告地址：https://www.jdsbzb.com/view/16042/LBsQNKEBLRKCxEZfaf1S.html
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